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						VI 3D錫膏檢測設備 PI Series 1. 自動編程可用于新產(chǎn)品的檢測 2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測 3. 通過面積區(qū)域比率可實現(xiàn)自動分焊盤 4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷 5. 通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現(xiàn)實時程序監(jiān)控
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1. 自動編程可用于新產(chǎn)品的檢測
2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測
3. 通過面積區(qū)域比率可實現(xiàn)自動分焊盤
4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷
5. 通過SIGMA分析技術,離線SPC,嵌入式 SPC 實現(xiàn)實時程序監(jiān)控
6. Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 并可通過基板補正確保其穩(wěn)定性和精確
7. 多頻,摩爾可在實際生產(chǎn)過程中實現(xiàn)精密的測試效果
	8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類 
 
	
 
		


 
 
	
		
	
		
	
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美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備
等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。
		
	
	
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